近日，中国（guó）电科53所“数字样机装（zhuāng）配子系统（tǒng）”项（xiàng）目正式（shì）启动。

　　该项（xiàng）目以MBD（基（jī）于（yú）模型的定（dìng）义）和（hé）MPM（制造工艺管理）为核心技术（shù），致力（lì）于构建跨专业的（de）设计（jì）工艺一体化协同环境，推动53所在数字（zì）化转型（xíng）道路上迈出（chū）重要一步（bù）。

　　项（xiàng）目推进将采用试用与建设并（bìng）行的（de）模（mó）式，通过建立跨部门和专业协同工作的机制，确保（bǎo）系（xì）统（tǒng）功（gōng）能与业务需（xū）求（qiú）深度融合。此次项（xiàng）目的启（qǐ）动，是对传统工艺（yì）开发模式的创新突破，也是53所（suǒ）落实（shí）数字化转型战略的关键一环。下一步（bù），项目（mù）团队（duì）将重点推进三维模型数据标准化、工（gōng）艺知识库建设和多专（zhuān）业工艺协同设计流程优（yōu）化等工作，通（tōng）过建立统一的数据标（biāo）准和接口规范，确保系统与PLM、MES等信息化系统形成（chéng）对（duì）接，进一步夯实（shí）制造端数（shù）字化转型基础，助推全所数（shù）字化研发（fā）体系（xì）转（zhuǎn）型升级（jí）。

　　（来源/53所）